Dodano: poniedziałek, 06 maja 2019r. Producent: Mobiletek

L650 miniaturowy moduł NB-IoT firmy Mobiletek dla rosnącego zapotrzebowania na aplikacje M2M/IoT

Mobiletek L650, moduł Combo GSM+NB-IoT

Firma Mobiletek zaprezentowała nowy moduł komunikacyjny L650 jako odpowiedź na zapotrzebowanie europejskiego rynku M2M/IoT.

Od kilku lat trwają rozmowy o wyłączeniu w Europie pasma GSM, co byłoby potężnym ciosem dla wielu aplikacji rynku M2M/IOT. Jednocześnie na coraz większą skalę postępują prace nad rozwinięciem sieci LTE CAT M1 oraz LTE NB-IoT. O ile dla istniejących już aplikacji zachowuje się standard komunikacji 2G, o tyle w przypadku nowo rozwijanych projektów konstruktorzy stoją przed ciężkim wyborem, jak zaprojektować urządzenie, by mogło się ono komunikować z siecią nawet za kilka lat, gdy infrastruktura sieci 2G w Europie faktycznie przestanie działać.

Aby pomóc konstruktorom w podejmowaniu tych trudnych wyborów, firma Mobiletek zaprezentowała nową budżetową wersję modułu COMBO GSM+NB-IoT pod nazwą L650. Jest to miniaturowy moduł komunikacyjny o wymiarach zaledwie 24x20x2,4mm, dzięki czemu pozwala na montaż nawet w najmniejszych przenośnych urządzeniach. Sterowanie modułem odbywa się poprzez komendy AT. Moduł obsługuje w przypadku sieci LTE NB-IoT, pasma B3/B5/B8, a dla komunikacji 2G 850/900/1800/1900 MHz. Powyższe parametry wraz z temperaturą pracy w zakresie od -40 do 85°C czynią moduł L650 firmy Mobiletek doskonałym wyborem dla nowych aplikacji.

Więcej informacj o nowym module komórkowym L650 firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej