Dodano: środa, 06 luty 2019r. Producent: Digi

ConnectCore® 6+ wysoce skalowalny oraz zintegrowany moduł SoM firmy Digi International oparty na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX6Plus

Digi International®, wiodący dostawca produktów i usług łączności Internetu rzeczy (IoT), zaprezentował wyjątkowo kompaktowe i wysoce zintegrowane rozwiązanie SoM oparte na rodzinie procesorów NXP i.MX6Plus opartych na rdzeniu Cortex-A9, w postaci nowego modułu ConnectCore 6+.

Dzięki prędkości procesora do 1,2 GHz i całkowitą kompatybilnością pinów dwu i czterordzeniowych wariantów, ConnectCore 6+ oferuje prawdziwie przyszłościowe rozwiązanie platformowe ze skalowalną wydajnością i wstępnie certyfikowaną łącznością bezprzewodową 802.11a/b/g/n/ac oraz Bluetooth 4.2, w tym Bluetooth Low Energy.

Niskoprofilowa konstrukcja do montażu SMT maksymalizuje elastyczność integracji i znacznie redukuje ryzyko projektowe dzięki wysoce ekonomicznej, niezawodnej obudowie ze zoptymalizowanym rozpraszaczem ciepła, nawet w najbardziej wymagających konfiguracjach czterordzeniowych systemów.

Wbudowana integracja z chmurą w ramach platformy oprogramowania Digi Yocto Linux i Android zapewnia bezpieczne zdalne zarządzanie i usługi sieciowe za pośrednictwem skalowalnego oprogramowania zarządzającego Digi Remote Manager®.

ConnectCore® 6+ wysoce skalowalny oraz zintegrowany moduł SoM firmy Digi International oparty na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX6Plus

Kluczowe funkcje obejmują m.in.:

  • Skalowalna wydajność wielordzeniowa Cortex-A9
  • Niezależny podsystem Cortex-M0 + / Cortex-M4 Microcontroller Assist™
  • Ekonomiczny, niezawodny, niskoprofilowy moduł dla montażu SMT
  • Certyfikacja łączności Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac oraz Bluetooth 4.2
  • Inteligentna architektura zarządzania zasilaniem z PMIC
  • Wsparcie dla platformy oprogramowania Yocto Project Linux
  • Digi TrustFence oraz dedykowane zabezpieczenie w module, plus kontroler uwierzytelniania
  • Zaprojektowany pod kątem długoterminowej dostępności
  • Brak opłat licencyjnych, pełny dostęp do kodu źródłowego
  • Niezawodna konstrukcja z weryfikacją IEC 60068 oraz HALT

Specyfikacja

ConnectCore® 6+
Procesor aplikacyjny NXP i.MX6Plus encompasses a quad-core Arm® Cortex®-A9 platform running up to 1.2 GHz with 1 MB of L2 cache, and optimized 64-bit DDR3 or 2-ch., 32-bit LPDDR2 support. Integrated FlexCAN, MLB busses, PCI Express®and SATA-2 provide excellent connectivity
Pamięć 8 GB flash, 2 GB DDR3
PMIC Dialog DA9063
Grafika LVDS, MIPI display port, MIPI camera port and HDMI v1.4
Bezpieczeństwo RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Urządzenia peryferyjne/Interfejsy MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN
x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM,
3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC,
External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG
Zewnętrzna szyna 26-bit address / up to 32-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)
Łączność Ethernet 1 Gigabit Ethernet
Łączność Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 4.2
Mikrokontroler asystujący MKL14Z32VFT4
Temperatura pracy -40°C to +85°C
Temperatura przechowywania -50°C to +125°C
Wilgotność 5% to 90% (non-condensing)
Wysokość 12,000 feet (3,658 meters)
Dopuszczenia US, Canada, EU, Australia/New Zealand
Emisje/Bezpieczeństwo FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548,
FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS- 210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328,
EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent)
Zgodność z normami Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Wymiary LGA-400, 2 mm pitch, fully shielded (heat-spreading)
ConnectCore® 6+ wyjątkowo kompaktowe i wysoce zintegrowane rozwiązanie SoM oparte na rodzinie procesorów NXP i.MX6Plus
Przewidywane modele
CC-WMX-KK8D-TN ConnectCore 6+ module, i.MX6QuadPlus, 1.0 GHz, -40 to 85°C, 8 GB flash, 2 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, Ethernet
CC-WMX6P-KIT ConnectCore 6+ Professional Development Kit