Dodano: piątek, 30 listopad 2018r. Producent: Digi Komentarzy: (dodaj komentarz)

Moduły komunikacyjne Digi XBee®3 od teraz z obsługą technologii Bluetooth® Low Energy (BLE)

Dzięki najnowszej aktualizacji oprogramowania moduły Digi XBee®3 obsługują od teraz technologię Bluetooth® Low Energy (BLE).

  • Możliwość przeprowadzenia bezprzewodowo konfiguracji urządzeń korzystając z aplikacji Digi XBee Mobile przez BLE,
  • Aplikacja Digi XBee Mobile zapewnia takie same możliwości konfiguracji, jak XCTU, umożliwiając lokalną konfigurację bezprzewodową,
  • Digi TrustFence® zapewnia bezpieczne zdalne uwierzytelnianie hasłem i szyfrowanie AES-256, aby zapobiec nieautoryzowanemu dostępowi.

Digi XBee3

Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Digi XBee3

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

EPL150 nowa niskoprofilowa seria zasilaczy open frame firmy XP Power dla aplikacji IT oraz medycznych z obsługą BF i 2x MOPP

EPL150 nowa niskoprofilowa seria zasilaczy open frame firmy XP Power dla aplikacji...

Firma XP Power jeden z wiodących producentów zasilaczy, zaprezentowała kompaktowy, niedrogi zasilacz serii EPL150 o rozmiarze 101,6 x...

ConnectCore® 6+ wysoce skalowalny oraz zintegrowany moduł SoM firmy Digi International oparty na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX6Plus

ConnectCore® 6+ wysoce skalowalny oraz zintegrowany moduł SoM firmy Digi...

Digi International®, wiodący dostawca produktów i usług łączności Internetu rzeczy (IoT), zaprezentował wyjątkowo kompaktowe i wysoce...

IoT Solutions Day | Konferencja liderów branży IoT | Warszawa, 19 marca 2019r.

IoT Solutions Day | Konferencja liderów branży IoT | Warszawa, 19 marca 2019r.

Gamma jako jeden z wiodących dystrybutorów podzespołów oraz komponentów elektronicznych w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na...