Moduły komunikacyjne Digi XBee®3 od teraz z obsługą technologii Bluetooth® Low Energy (BLE)

Dzięki najnowszej aktualizacji oprogramowania moduły Digi XBee®3 obsługują od teraz technologię Bluetooth® Low Energy (BLE).

• Możliwość przeprowadzenia bezprzewodowo konfiguracji urządzeń korzystając z aplikacji Digi XBee Mobile przez BLE,
• Aplikacja Digi XBee Mobile zapewnia takie same możliwości konfiguracji, jak XCTU, umożliwiając lokalną konfigurację bezprzewodową,
• Digi TrustFence® zapewnia bezpieczne zdalne uwierzytelnianie hasłem i szyfrowanie AES-256, aby zapobiec nieautoryzowanemu dostępowi.

Digi XBee³

Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee³ są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee³ wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee³, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee³ firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

• Nowy micro footprint modułu Digi XBee³ o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
• Digi XBee³ to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

• Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

• warstwowe podejście do zabezpieczeń aplikacji IoT z użyciem technologii Digi TrustFence® - Framework bezpieczeństwa dla aplikacji IoT oraz M2M

Oficjalna premiera modułów XBee³ przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.