Dodano: poniedziałek, 19 listopada 2018r. Producent: ROHM

BSM250D17P2E004 nowy 1700V moduł SiC firmy ROHM o wysokiej niezawodności

Firma ROHM wiodący producent komponentów elektronicznych poinformowała o opracowaniu modułu SiC BSM250D17P2E004 o mocy znamionowej 1700V/250A, który zapewnia najwyższy poziom niezawodności w branży oraz jest zoptymalizowany pod kątem zastosowania w falownikach i przetwornicach, stosowanych w takich aplikacjach jak m.in. zewnętrznych systemach wytwarzania energii czy przemysłowych zasilaczach o dużej mocy. W ostatnich latach, ze względu na wysoką energooszczędność technologia SiC stała się niebywale popularna w zastosowaniach 1200V, takich jak pojazdy elektryczne i urządzenia przemysłowe. Tendencja do wyższej gęstości mocy doprowadziła do wyższych napięć w systemie, zwiększając popyt na produkty o napięciu sięgającym 1700V. Jednakże osiągnięcie wymaganej niezawodności było trudne, w związku z czym rozwiązania IGBT były zwykle preferowane dla aplikacji 1700V.

ROHM SiC 17000V

W odpowiedzi na nowe zapotrzebowanie rynku firma ROHM osiągnęła wysoką niezawodność na poziomie 1700V przy zachowaniu energooszczędności popularnych produktów SiC 1200V, uzyskując pierwszą na świecie udaną komercjalizację modułów mocy SiC o mocy znamionowej 1700V.

BSM250D17P2E004 wykorzystuje nowe metody budowy oraz materiały powłokowe, aby zapobiec rozpadowi dielektrycznemu oraz aby tłumić wzrost prądu upływowego. W rezultacie tych działań uzyskano wysoką niezawodność, która zapobiega rozpadowi dielektryka, nawet po 1000 godzinach, w warunkach wysokotemperaturowych testów obciążeniowych w wysokiej wilgotności (HV-H3TRB). Zapewnia to pracę przy wysokim napięciu nawet w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności.

ROHM SiC 17000V

Włączenie do tego samego modułu sprawdzonych przez ROHM układów SiC MOSFET i diod barierowych SiC Schottky oraz dalsza optymalizacja struktury wewnętrznej umożliwiła zmniejszenie rezystancji ON o 10% w stosunku do innych produktów SiC w swojej klasie. Przekłada się to na poprawę oszczędności energii i zmniejszenie rozpraszania ciepła w dowolnym zastosowaniu.

Więcej informacji o nowym module SiC BSM250D17P2E004 firmy ROHM mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy też do kontaktu z naszym działem handlowym w celu przygotowania oferty.

Pozostałe aktualności:

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla aplikacji wymagających wydajnego przetwarzania na krawędzi

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla...

Firma Avalue Technology Inc., wprowadziła na rynek MAB-T660, smukły, gotowy na AI system typu barebone, starannie...

środa, 14 maja, 2025 Więcej

Wydajność układu InnoSwitch™3-AQ zaprezentowana w nowych projektach referencyjnych firmy Power Integrations

Wydajność układu InnoSwitch™3-AQ zaprezentowana w nowych projektach...

Firma Power Integrations, zaprezentowała pięć nowych projektów referencyjnych ukierunkowanych na zastosowania...

poniedziałek, 12 maja, 2025 Więcej

Dlaczego warto wybrać kontrolery ekranów dotykowych maXTouch® do pracy w trudnych warunkach?

Dlaczego warto wybrać kontrolery ekranów dotykowych maXTouch® do pracy w...

Niezawodna obsługa paneli dotykowych w najtrudniejszych warunkach z kontrolerami maXTouch® firmy Microchip Technology.

poniedziałek, 12 maja, 2025 Więcej

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer Electronics

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer...

Dzięki wymiarom zaledwie 1,0 x 0,8 x 0,34 mm ultrakompaktowy kryształ KX-2 jest obecnie jednym z najmniejszych...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych rozwiązań przemysłowych, IoT oraz inteligentnych sieci

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych...

W6300 to zaawansowany kontroler Ethernet przeznaczony do wysokowydajnych wbudowanych aplikacji sieciowych. Oferuje...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire® firmy Microchip bazujący na technologii RISC-V i FPGA

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire®...

SBC BeagleV®-Fire firmy BeagleBoard zawiera układy SoC PolarFire® firmy Microchip, wykorzystujące technologię RISC-V...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej