Dodano: poniedziałek, 19 listopada 2018r. Producent: ROHM

BSM250D17P2E004 nowy 1700V moduł SiC firmy ROHM o wysokiej niezawodności

Firma ROHM wiodący producent komponentów elektronicznych poinformowała o opracowaniu modułu SiC BSM250D17P2E004 o mocy znamionowej 1700V/250A, który zapewnia najwyższy poziom niezawodności w branży oraz jest zoptymalizowany pod kątem zastosowania w falownikach i przetwornicach, stosowanych w takich aplikacjach jak m.in. zewnętrznych systemach wytwarzania energii czy przemysłowych zasilaczach o dużej mocy. W ostatnich latach, ze względu na wysoką energooszczędność technologia SiC stała się niebywale popularna w zastosowaniach 1200V, takich jak pojazdy elektryczne i urządzenia przemysłowe. Tendencja do wyższej gęstości mocy doprowadziła do wyższych napięć w systemie, zwiększając popyt na produkty o napięciu sięgającym 1700V. Jednakże osiągnięcie wymaganej niezawodności było trudne, w związku z czym rozwiązania IGBT były zwykle preferowane dla aplikacji 1700V.

ROHM SiC 17000V

W odpowiedzi na nowe zapotrzebowanie rynku firma ROHM osiągnęła wysoką niezawodność na poziomie 1700V przy zachowaniu energooszczędności popularnych produktów SiC 1200V, uzyskując pierwszą na świecie udaną komercjalizację modułów mocy SiC o mocy znamionowej 1700V.

BSM250D17P2E004 wykorzystuje nowe metody budowy oraz materiały powłokowe, aby zapobiec rozpadowi dielektrycznemu oraz aby tłumić wzrost prądu upływowego. W rezultacie tych działań uzyskano wysoką niezawodność, która zapobiega rozpadowi dielektryka, nawet po 1000 godzinach, w warunkach wysokotemperaturowych testów obciążeniowych w wysokiej wilgotności (HV-H3TRB). Zapewnia to pracę przy wysokim napięciu nawet w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności.

ROHM SiC 17000V

Włączenie do tego samego modułu sprawdzonych przez ROHM układów SiC MOSFET i diod barierowych SiC Schottky oraz dalsza optymalizacja struktury wewnętrznej umożliwiła zmniejszenie rezystancji ON o 10% w stosunku do innych produktów SiC w swojej klasie. Przekłada się to na poprawę oszczędności energii i zmniejszenie rozpraszania ciepła w dowolnym zastosowaniu.

Więcej informacji o nowym module SiC BSM250D17P2E004 firmy ROHM mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy też do kontaktu z naszym działem handlowym w celu przygotowania oferty.

Pozostałe aktualności:

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla szerokiego zakresu aplikacji na rynkach motoryzacyjnych, przemysłowych i konsumenckich

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła dostępność nowej rodziny przełączników PCI100x Switchtec™ PCIe Gen 4.0.

piątek, 17 stycznia, 2025 Więcej

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami Ethernet firmy Lantech

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami...

Firma Lantech opublikowała nową wersję oprogramowania Lantech View przeznaczonego do zdalnego zarządzania switchami...

czwartek, 16 stycznia, 2025 Więcej

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów działających na krawędzi sieci

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów...

Digi XBee® LR to wszechstronny moduł komunikacji bezprzewodowej, zaprojektowany z myślą o prostej integracji z...

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i Twin Lake

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i...

Płyty główne Avalue oparte na procesorach Meteor Lake, oferują wydajność dla zastosowań przemysłowych nowej generacji.

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej generacji platformę AMD EPYC™ i procesory serii 8004 o nazwie kodowej Siena

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej...

Firma Avalue wprowadza swoje wysokowydajnych i energooszczędnych rozwiązań systemu brzegowego - HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA.

wtorek, 14 stycznia, 2025 Więcej

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych płytek deweloperskich dla prostej ewaluacji rozwiązań

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych...

Breakout Boards (BBS) stanowią kwintesencję kompaktowej konstrukcji obwodów, stworzone w celu ułatwienia pracy

piątek, 3 stycznia, 2025 Więcej