Dodano: poniedziałek, 19 listopada 2018r. Producent: ROHM

BSM250D17P2E004 nowy 1700V moduł SiC firmy ROHM o wysokiej niezawodności

Firma ROHM wiodący producent komponentów elektronicznych poinformowała o opracowaniu modułu SiC BSM250D17P2E004 o mocy znamionowej 1700V/250A, który zapewnia najwyższy poziom niezawodności w branży oraz jest zoptymalizowany pod kątem zastosowania w falownikach i przetwornicach, stosowanych w takich aplikacjach jak m.in. zewnętrznych systemach wytwarzania energii czy przemysłowych zasilaczach o dużej mocy. W ostatnich latach, ze względu na wysoką energooszczędność technologia SiC stała się niebywale popularna w zastosowaniach 1200V, takich jak pojazdy elektryczne i urządzenia przemysłowe. Tendencja do wyższej gęstości mocy doprowadziła do wyższych napięć w systemie, zwiększając popyt na produkty o napięciu sięgającym 1700V. Jednakże osiągnięcie wymaganej niezawodności było trudne, w związku z czym rozwiązania IGBT były zwykle preferowane dla aplikacji 1700V.

ROHM SiC 17000V

W odpowiedzi na nowe zapotrzebowanie rynku firma ROHM osiągnęła wysoką niezawodność na poziomie 1700V przy zachowaniu energooszczędności popularnych produktów SiC 1200V, uzyskując pierwszą na świecie udaną komercjalizację modułów mocy SiC o mocy znamionowej 1700V.

BSM250D17P2E004 wykorzystuje nowe metody budowy oraz materiały powłokowe, aby zapobiec rozpadowi dielektrycznemu oraz aby tłumić wzrost prądu upływowego. W rezultacie tych działań uzyskano wysoką niezawodność, która zapobiega rozpadowi dielektryka, nawet po 1000 godzinach, w warunkach wysokotemperaturowych testów obciążeniowych w wysokiej wilgotności (HV-H3TRB). Zapewnia to pracę przy wysokim napięciu nawet w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności.

ROHM SiC 17000V

Włączenie do tego samego modułu sprawdzonych przez ROHM układów SiC MOSFET i diod barierowych SiC Schottky oraz dalsza optymalizacja struktury wewnętrznej umożliwiła zmniejszenie rezystancji ON o 10% w stosunku do innych produktów SiC w swojej klasie. Przekłada się to na poprawę oszczędności energii i zmniejszenie rozpraszania ciepła w dowolnym zastosowaniu.

Więcej informacji o nowym module SiC BSM250D17P2E004 firmy ROHM mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy też do kontaktu z naszym działem handlowym w celu przygotowania oferty.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej