Dodano: poniedziałek, 19 listopada 2018r. Producent: ROHM

BSM250D17P2E004 nowy 1700V moduł SiC firmy ROHM o wysokiej niezawodności

Firma ROHM wiodący producent komponentów elektronicznych poinformowała o opracowaniu modułu SiC BSM250D17P2E004 o mocy znamionowej 1700V/250A, który zapewnia najwyższy poziom niezawodności w branży oraz jest zoptymalizowany pod kątem zastosowania w falownikach i przetwornicach, stosowanych w takich aplikacjach jak m.in. zewnętrznych systemach wytwarzania energii czy przemysłowych zasilaczach o dużej mocy. W ostatnich latach, ze względu na wysoką energooszczędność technologia SiC stała się niebywale popularna w zastosowaniach 1200V, takich jak pojazdy elektryczne i urządzenia przemysłowe. Tendencja do wyższej gęstości mocy doprowadziła do wyższych napięć w systemie, zwiększając popyt na produkty o napięciu sięgającym 1700V. Jednakże osiągnięcie wymaganej niezawodności było trudne, w związku z czym rozwiązania IGBT były zwykle preferowane dla aplikacji 1700V.

ROHM SiC 17000V

W odpowiedzi na nowe zapotrzebowanie rynku firma ROHM osiągnęła wysoką niezawodność na poziomie 1700V przy zachowaniu energooszczędności popularnych produktów SiC 1200V, uzyskując pierwszą na świecie udaną komercjalizację modułów mocy SiC o mocy znamionowej 1700V.

BSM250D17P2E004 wykorzystuje nowe metody budowy oraz materiały powłokowe, aby zapobiec rozpadowi dielektrycznemu oraz aby tłumić wzrost prądu upływowego. W rezultacie tych działań uzyskano wysoką niezawodność, która zapobiega rozpadowi dielektryka, nawet po 1000 godzinach, w warunkach wysokotemperaturowych testów obciążeniowych w wysokiej wilgotności (HV-H3TRB). Zapewnia to pracę przy wysokim napięciu nawet w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności.

ROHM SiC 17000V

Włączenie do tego samego modułu sprawdzonych przez ROHM układów SiC MOSFET i diod barierowych SiC Schottky oraz dalsza optymalizacja struktury wewnętrznej umożliwiła zmniejszenie rezystancji ON o 10% w stosunku do innych produktów SiC w swojej klasie. Przekłada się to na poprawę oszczędności energii i zmniejszenie rozpraszania ciepła w dowolnym zastosowaniu.

Więcej informacji o nowym module SiC BSM250D17P2E004 firmy ROHM mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy też do kontaktu z naszym działem handlowym w celu przygotowania oferty.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej