Dodano: środa, 07 listopada 2018r. Producent: Skyworks

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe rozwiązania LoRa®, LPWAN oraz SigFox

Najnowsza rodzina wysokowydajnych rozwiązań RF Front-end SKY6642x-11 została zaprojektowana specjalnie dla aplikacji LPWAN oraz dużej mocy aplikacji ISM (Industrial, Scientific, Medical), w tym podłączonego domu, aplikacji M2M, śledzenia i innych wschodzących platform IoT.

Wysoce zintegrowane moduły obsługują technologie LoRa®, SigFox i inne technologie działające w nielicencjonowanym paśmie częstotliwości, zapewniając znaczne korzyści w porównaniu z aplikacjami działającymi na bazie samodzielnych systemów w chipie (SoC).

Najważniejsze funkcje to:

  • 4-krotnie zwiększone zasięgi i około 11dB wyższa czułość w porównaniu z rozwiązaniami bazującymi na samodzielnym układzie SoC, obejmujące zarówno nielicencjonowane pasma FCC, jak i ETSI,
  • Zakres napięcia zasilania od 2 do 4,8 V, umożliwiający bezpośrednie działanie z akumulatora,
  • Niski pobór mocy, wspierający działanie aplikacji z baterii pastylkowych,
  • Kompaktowych rozmiarów 3 x 3 x 0,75 mm obudowa Multi-Chip Module, idealna do zastosowań związanych z Internetem rzeczy oraz aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowych rozwiązaniach RF Front-end firmy Skyworks mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej