Dodano: poniedziałek, 29 styczeń 2018r. Producent: MentorGraphics Komentarzy: (dodaj komentarz)

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

LAN7430 nowe kontrolery LAN z interfejsem PCIe® 3.1 dla dalszej oszczędności energii w aplikacjach motoryzacyjnych oraz embedded

LAN7430 nowe kontrolery LAN z interfejsem PCIe® 3.1 dla dalszej oszczędności...

Projektanci aplikacji embedded oraz motoryzacyjnych, którzy poszukują interfejsu PCIe® 3.1 (LPSS) L1.1 i L1.2 dla oszczędzania energii w...

Układ ATECC608A-MAHTN-T firmy Microchip z technologią CryptoAuthentication dla bezpieczeństwa aplikacji LoRaWAN

Układ ATECC608A-MAHTN-T firmy Microchip z technologią CryptoAuthentication dla...

Firma Microchip Technology Inc., we współpracy z The Things Industries, zaprezentowała pierwsze w branży kompleksowe rozwiązanie...

Promocja na oprogramowanie PADS Professional firmy Mentor Graphics

Promocja na oprogramowanie PADS Professional firmy Mentor Graphics

Poznaj oprogramowanie PADS Professional przez 14 dni i skorzystaj z trwającej do 31 marca promocji na licencje typu nodelocked oraz...