Dodano: poniedziałek, 29 styczeń 2018r. Producent: MentorGraphics Komentarzy: 0 (dodaj komentarz)

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

CMP250 nowa seria 250W zasilaczy firmy XP Power z możliwością obciążenia szczytowego do 500W przez 60 sekund

CMP250 nowa seria 250W zasilaczy firmy XP Power z możliwością obciążenia...

Firma XP Power wprowadza na rynek nową serię zasilaczy CMP250, przeznaczonych głównie do zastosowań w służbie zdrowia, przemyśle i w...

Zestaw AVR-IoT WG Development Board (AC164160) firmy Microchip dla prostego wdrożenia łączności w chmurze Google Cloud

Zestaw AVR-IoT WG Development Board (AC164160) firmy Microchip dla prostego...

Firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała nową platformę szybkiego rozwoju aplikacji Internetu rzeczy (IoT) w ramach rozszerzonej...

EMC181x nowa rodzina innowacyjnych 1.8V czujników temperatury firmy Microchip dla aplikacji mobilnych oraz IoT

EMC181x nowa rodzina innowacyjnych 1.8V czujników temperatury firmy Microchip dla...

Firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała pięć nowych czujników temperatury o napięciu pracy 1.8V, w tym najmniejszy w branży...