Dodano: poniedziałek, 29 stycznia 2018r. Producent: MentorGraphics

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Pozostałe aktualności:

PL105xx transformatory planarne firmy iNRCORE o mocy 1 kW dla aplkacji w sektorze wojskowym, lotniczym, motoryzacyjnym i przemysłowym

PL105xx transformatory planarne firmy iNRCORE o mocy 1 kW dla aplkacji w...

Nowa seria transformatorów planarnych o mocy 1 kW, PL105xx, zaprojektowanych do pracy w najbardziej wymagających...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

Nieprzerwana łączność bezprzewodowa w mieście dzięki rozwiązaniom antenowym firmy Poynting

Nieprzerwana łączność bezprzewodowa w mieście dzięki rozwiązaniom...

Zaawansowane rozwiązania antenowe firmy POYNTING zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o transporcie miejskim,...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

Niezawodne zasilanie awaryjne: moduły mocy IGBT zapewniają wysoką niezawodność i ekonomiczność zasilaczy UPS

Niezawodne zasilanie awaryjne: moduły mocy IGBT zapewniają wysoką...

Moduły IGBT7 i całe portfolio IGBT firmy Microchip Technology odgrywają kluczową rolę w zapewnianiu niezawodnego...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

RDK-1063 projekt referencyjny kompaktowego zasilacza LLC o mocy 720W dla ładowarek pojazdów elektrycznych i elektronarzędzi

RDK-1063 projekt referencyjny kompaktowego zasilacza LLC o mocy 720W dla...

Dokument RDK-1063 określa referencyjny projekt kompaktowego zasilacza rezonansowego LLC z korekcją współczynnika...

środa, 1 października, 2025 Więcej

Dokładne pomiary termiczne w ekstremalnych warunkach dzięki układowi scalonemu do kondycjonowania termopar MCP9604

Dokładne pomiary termiczne w ekstremalnych warunkach dzięki układowi...

Wprowadzenie czterokanałowego układu scalonego (IC) do kondycjonowania termopar MCP9604 ma na celu szybką integrację...

środa, 1 października, 2025 Więcej

Wysokowydajna stacja robocza HPS-GNRD4A firmy Avalue Technology, przyspiesza rozwój sztucznej inteligencji i obrazowania medycznego

Wysokowydajna stacja robocza HPS-GNRD4A firmy Avalue Technology,...

System HPS-GNRD4A firmy Avalue, zaprojektowany z myślą o potrzebach szkoleń z zakresu sztucznej inteligencji (AI),...

wtorek, 30 września, 2025 Więcej