Dodano: poniedziałek, 29 stycznia 2018r. Producent: MentorGraphics

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Pozostałe aktualności:

Nowoczesne przekaźniki HVDC firmy Hongfa – gotowe na wyzwania elektromobilności i nowej energetyki

Nowoczesne przekaźniki HVDC firmy Hongfa – gotowe na wyzwania...

W ofercie przekaźników HVDC firmy Hongfa znajdują się zaawansowane modele przeznaczone do zastosowań w pojazdach...

środa, 23 kwietnia, 2025 Więcej

Kompaktowy 20W moduł zasilania ARCF20 firmy Arch Electronics

Kompaktowy 20W moduł zasilania ARCF20 firmy Arch Electronics

Firma Arch Electronics zaprezentowała najnowszy 20W ultra kompaktowy moduł zasilania ARCF20 do montażu na płytce...

środa, 23 kwietnia, 2025 Więcej

Microchip uzupełnia rodzinę tranzystorów MOSFET mocy zgodnych z normą MIL-PRF-19500/746, osiągace zdolność JANSF 300 Krad

Microchip uzupełnia rodzinę tranzystorów MOSFET mocy zgodnych z normą...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie rodziny tranzystorów MOSFET mocy wzmocnionych na promieniowanie...

piątek, 18 kwietnia, 2025 Więcej

RedRock® RR133-1E83-511 czujnik magnetyczny TMR o częstotliwości 1000Hz i najniższym poborze mocy w branży

RedRock® RR133-1E83-511 czujnik magnetyczny TMR o częstotliwości 1000Hz...

Firma Coto Technology zaprezentowała czujnik magnetyczny RedRock® RR133-1E83-511 oparty na technologii TMR...

czwartek, 17 kwietnia, 2025 Więcej

15,6-calowy kiosk samoobsługowy ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc. dla inteligentnych usług w różnych branżach

15,6-calowy kiosk samoobsługowy ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc....

ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc. to15,6-calowy samoobsługowy kiosk zaprojektowany, aby zrewolucjonizować...

czwartek, 17 kwietnia, 2025 Więcej

650V diody krzemowe Qspeed firmy Power Integrations zastępują rozwiązania SiC w serwerach AI, telekomunikacji, oraz zastosowaniach przemysłowych

650V diody krzemowe Qspeed firmy Power Integrations zastępują...

Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A.

środa, 16 kwietnia, 2025 Więcej