Dodano: poniedziałek, 29 stycznia 2018r. Producent: MentorGraphics

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu z modułami oscylatorów GNSS firmy Microchip

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły GNSS Disciplined Oscillator (GNSSDO), które integrują renomowane...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki procesorom Intel® Arrow Lake-H Core™ Ultra 7/5 oraz Intel® Arc™ GPU

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki...

Firma Avalue Technology, światowy lider w dziedzinie rozwiązań do obliczeń przemysłowych, zaprezentował nowy,...

środa, 27 sierpnia, 2025 Więcej

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie rzeczywistym i sieci sterowania w kosmosie

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie...

Nowe procesory PIC64-HPSC firmy Microchip reprezentują kolejną generację wysokowydajnych komputerów kosmicznych,...

wtorek, 26 sierpnia, 2025 Więcej

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie aplikacji samoobsługowych

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie...

Seria APC-WR6 charakteryzuje się elegancką, całkowicie białą obudową z ultracienką ramką, która zapewnia ekskluzywny...

poniedziałek, 25 sierpnia, 2025 Więcej

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla pojazdów zasilanych energią słoneczną

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla...

Zestaw RDK-85SLR zawiera układ scalony PI™ InnoSwitch™3-AQ, który wykorzystuje technologię przełączania azotku galu...

piątek, 22 sierpnia, 2025 Więcej