Dodano: poniedziałek, 29 stycznia 2018r. Producent: MentorGraphics

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Pozostałe aktualności:

Avalue HPS-ERSU4A przyspiesza medyczne aplikacje AI i obrazowanie na dużą skalę

Avalue HPS-ERSU4A przyspiesza medyczne aplikacje AI i obrazowanie na...

HPS-ERSU4A firmy Avalue Technology to stacja robocza do montażu w szafie 4U zapewniająca wydajność potrzebną do...

czwartek, 3 lipca, 2025 Więcej

Microchip Technology rozszerza portfolio kosmiczną o przetwornik DC-DC SA15-28 i towarzyszący mu filtr EMI SF100-28

Microchip Technology rozszerza portfolio kosmiczną o przetwornik DC-DC...

Microchip Technology stale poszerza swoją ofertę, prezentując gotowy, odporny na promieniowanie przetwornik DC-DC 15W...

czwartek, 3 lipca, 2025 Więcej

System EPI-ARLS formatu EPIC SBC firmy Avalue Technology zaprojektowany specjalnie do zastosowań przemysłowych i wbudowanych

System EPI-ARLS formatu EPIC SBC firmy Avalue Technology zaprojektowany...

Firma Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do przetwarzania przemysłowego, wprowadza do...

środa, 2 lipca, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology zaprezentowała nowe rodziny cyfrowych kontrolerów sygnału (DSC) dsPIC33AK512MPS512 i dsPIC33AK512MC510 do swojej linii prod

Firma Microchip Technology zaprezentowała nowe rodziny cyfrowych...

Nowe urządzenia umożliwiają implementację algorytmów sterowania wymagających dużej mocy obliczeniowej w celu poprawy...

środa, 2 lipca, 2025 Więcej

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej