Dodano: poniedziałek, 29 stycznia 2018r. Producent: MentorGraphics

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Pozostałe aktualności:

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności cybernetycznej (CRA)

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności...

Ustawa o odporności cybernetycznej (CRA) to pionierskie rozporządzenie mające na celu zwiększenie bezpieczeństwa...

czwartek, 23 października, 2025 Więcej

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną, jednoprocesorową platformę bezprzewodową

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną,...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek wysoce zintegrowany mikrokontroler PIC32-BZ6, który stanowi wspólną,...

środa, 22 października, 2025 Więcej

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o mocy 1300W i wysokiej sprawności

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o...

Firma ARCH Electronics, globalny dostawca profesjonalnych rozwiązań zasilania, ogłosiła wprowadzenie na rynek nowych...

środa, 22 października, 2025 Więcej

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do wykrywania nieszczelności MTCH9010 firmy Microchip Technology

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do...

Układ MTCH9010 firmy Microchip Technology to nowatorskie urządzenie do wykrywania wycieków, które można zaadaptować z...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Jedną z najszybciej rozwijających się, najbardziej elastycznych i łatwych do wdrożenia technologii LPWAN jest...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej

Mikrokontroler SAM E70 Arm® Cortex®-M7 zapewnia wydajność, łączność i funkcje bezpieczeństwa niezbędne w przemysłowym Internecie Rzeczy (IoT)

Mikrokontroler SAM E70 Arm® Cortex®-M7 zapewnia wydajność, łączność i...

NetBurner, partner firmy Microchip, zbudował swoje moduły MODM7AE70 i SBE70LC w oparciu o urządzenia SAM E70 i...

poniedziałek, 20 października, 2025 Więcej