Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.
W tym celu należy użyć tego linku
Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.
Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.
W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.
W ofercie przekaźników HVDC firmy Hongfa znajdują się zaawansowane modele przeznaczone do zastosowań w pojazdach...
Firma Arch Electronics zaprezentowała najnowszy 20W ultra kompaktowy moduł zasilania ARCF20 do montażu na płytce...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie rodziny tranzystorów MOSFET mocy wzmocnionych na promieniowanie...
Firma Coto Technology zaprezentowała czujnik magnetyczny RedRock® RR133-1E83-511 oparty na technologii TMR...
ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc. to15,6-calowy samoobsługowy kiosk zaprojektowany, aby zrewolucjonizować...
Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A.