Dodano: poniedziałek, 29 styczeń 2018r. Producent: MentorGraphics Komentarzy: 0 (dodaj komentarz)

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Materiał z popularnego seminarium online firmy Mentor Grahics: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories

Dużym zainteresowaniem spotkało się wydarzenie online - seminarium firmy Mentor Graphics - pt.: Detailed PCB Thermal Modeling with Thermal Territories. Jak często bywa w takich przypadkach, tak i teraz umieszczono na stronie Mentor Graphics nagranie tej prezentacji. Każdy kto zainteresowany jest tą tematyką może skorzystać i odsłuchać go na żądanie.

W tym celu należy użyć tego linku

Seminarium porusza zagadnienia związane z możliwie wczesnym włączeniem w proces projektowania urządzeń elektronicznych symulacji termicznych. Udowadnia, ze takie podejście dodatkowa skraca cykl projektowania. Już od samego początku zarówno w zakresie elektrycznym ale i mechanicznym podejmujemy decyzje mające wpływ na zagadnienia termiczne. A wraz z zaawansowaniem projektu coraz to więcej czynników wpływa na model termiczny i należy je sukcesywnie włączać do modelu i tym samym analizy termicznej.

Szczegółowe modelowanie ścieżek na pcb na potrzeby analiz termicznych na poziomie całego systemu jest poważnym wyzwaniem. Historycznie proces obejmował manualną konwersje dwuwymiarowego modelu ścieżek do modelu trójwymiarowej geometrii w MCAD. Ostatnio narzędzia do analiz termicznych są w stanie bezpośrednio z pliku pcb wyodrębniać odpowiednie modele termiczne ale generalnie brakuje im możliwości szczegółowego kontrolowania rozdzielczości modeli. Możliwość bezpośredniego wyodrębniania odpowiednich modeli z layoutu pcb znacznie skraca proces tworzenia modelu, ale takie podejście do wszystkich połączeń na pcb jest nieefektywne z punktu widzenia symulacji termicznych na poziomie całego systemu. Obecnie najlepszym podejściem jest kompromis pomiędzy dokładnością modelu termicznego a kosztami obliczeniowymi poprzez wprowadzenie pojęć „obszarów termicznych”.

W trakcie prezentacji przedstawiono krótki przegląd metod traktowania rozkładu miedzi na pcb z uwzględnieniem ich zalet i wad. Pokazano przykłady symulacji termicznych dla tych metod. Przedstawiono wprowadzenie do pojęcia „obszarów termicznych”, oraz przykłady symulacji z analizą ich dokładności.

Na jakie pytania znajdziemy odpowiedzi?

  • Jakie metody modelowania termicznego PCB są najpopularniejsze?
  • Kiedy, dlaczego i jakie strategie modelowania termicznego stosować?
  • Jak modelowanie PCB na potrzeby analiz termicznych za pomocą obszarów termicznych poprawia dokładność i skraca czas analiz?

Kto powinien zapoznać się z materiałem:

  • Inżynierowie elektronicy którzy spotykają się z problemami termicznymi
  • Menadżerowie techniczni
  • Inżynierowie zajmujący się zagadnieniami cieplnymi urządzeń
  • Projektanci PCB oraz obudów

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

BH1792GLC optyczny czujnik tętna drugiej generacji firmy ROHM o wysokiej szybkości próbkowania i najniższym poborem prądu w branży

BH1792GLC optyczny czujnik tętna drugiej generacji firmy ROHM o wysokiej szybkości...

Układ BH1792GLC, czyli optyczny czujnik tętna drugiej generacji firmy ROHM, cechuje się wysoką dokładnością i niskim zużyciem energii....

JAC, JAD, JAE, JAF - nowe serie dwubiegunowowych, aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych dla aplikacji audio firmy JB Capacitors

JAC, JAD, JAE, JAF - nowe serie dwubiegunowowych, aluminiowych kondensatorów...

Firma JB Capacitors zaprezentowała cztery nowe serie dwubiegunowowych aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych dla aplikacji audio....

ATSAMA5D27-SOM1 rozwiązanie SoM firmy Microchip upraszcza przemysłowej klasy implementacje bare metal, RTOS oraz Linux

ATSAMA5D27-SOM1 rozwiązanie SoM firmy Microchip upraszcza przemysłowej klasy...

Firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała nowy system w module (SoM) z mikroprocesorem MPU SAMA5D2. ATSAMA5D27-SOM1, zawierający...